Основни параметри

Слојеви обично 6 слојева или више, са флексибилним бројем слоја на основу дизајнерских захтева.

Преко врста користи мицроваиске, слепе виене и кроз виане за међусобно повезивање било које слојеве.

Ширина линије / Размака Врло мале линије размака, обично између 15 уМ и 20 уМ.

Материјал отпоран на високе температуре, материјали са супстратом ниског губитка.

Карактеристике

Усмјеравање високе густине подржава међусобно повезивање између било које слојеве, постизање изузетно високе густине усмеравања.

Подршка за сложене дизајне погодне за високу густину, висококвалитетну електронику.

Минијатуризовани дизајн мале величине и лагане тежине, идеално за уређаје са ограниченим простором.

Предности

Брзина преноса високе сигнале која се постиже краћим сигналним стазама и финијим траговима.

Одлична електрична перформанса смањује рефлексију сигнала, кроссталк и електромагнетне сметње.

Флексибилност дизајна подржава сложене 3Д дизајне, прилагођавајући се различитим облицима и просторним захтевима.

Компактна структура велике поузданости одржава добре перформансе у оштрим окружењима.

Екоф-ефикасност смањује употребу материјала и поједностављује монтажу, снижавање укупних трошкова.

Апликације

Потрошачка електроника паметне телефоне, таблете, конзоле за играње, захтевају усмјеравање високе густине и минијатуризовани дизајн.

Аутомобилска електроника Напредни системи за помоћ возача, аутомобилски радар, интелигентни кокпитс.

Телекомуникације 5Г базне станице, брзи усмјеривачи, који захтевају висок интегритет сигнала и сложени дизајн круга.

Медицински уређаји Хигх-прецисион Медицинска опрема за праћење, имплантабилни медицински уређаји.

Све плоче ХДИ-а, подржавајући међусобне повезаности између било којег слојева, постићи изузетно високу густину усмјеравања и дизајнерске флексибилности, чинећи их идеалним избором за модерну високу густину, високо-перформанси електронике. Они подржавају сложене дизајне круга и испуњавају захтеве за високим перформансама и минијатуризацијом у модерној електроници кроз оптимизовани интегритет сигнала и лагани дизајн. Широко се користи у електроничкој потрошачкој електроници, аутомобилској електроници, телекомуникацијама и медицинским уређајима

Производни параметри	Могућности
Слојеви	4 - 40+ Слојеви, са разним ХДИ структурама, попут 1+ н {2}}, 2+ н +3}}}}}} и Елић (сваки слој повезује)
Основни материјал	Фр -4, висок ТГ фр -4, без халогена, рогера или других материјала високог перформанси
Дебљина плоча	{0}}. 2мм - 6. 0мм
Дебљина бакра	0. 5 оз - 6 Оз (17,5 уМ {5}} μм)
МинимумВеличина рупе	}}}} 1мм за механички избушене Мицровиасије, 0,075 мм за ласерско избушене Мицровиасије
Минимална ширина трага / свемира	2 мил (50 μм) за стандардни ХДи, до 1 мил (25 ум) за напредне дизајне)
Маска за лемљење	ЛПИ (течни фото-замислив) у зеленој, жутим, белим, црно, плавим, црвеним и другим прилагођеним бојама
Минимални аннетични прстен	2 мил (50 уМ) за спољне слојеве, 1 мил (25 уМ) за унутрашње слојеве
Контролисана импеданција	Толеранција од ± 10% или боље
Боја свилених екрана	Бијели, црно, жуте и друге прилагођене боје